配资注意事项 [科技自立·产业自强]智立方：聚焦半导体等高端应用场景装备研发生产

转自：证券时报配资注意事项

人民财讯10月4日电，智立方以自主研发的MiniLED/MicroLED芯片分选机、MiniLED/MicroLED芯片电测设备、全自动晶圆挑晶设备，MiniLED/MicroLED固晶设备，光通讯芯片全自动巴条排列设备（双工位）、全自动巴条四面外观检测设备、全自动芯片四面外观检测设备、平移式翻转摆盘设备，光模块多芯片高精度贴装固晶机，传感器CIS芯片分选机、FT分选检测设备，IC封测高精度贴装固晶机、先进封装高精度固晶机等高端先进智能制造装备，加快半导体设备的进口替代，帮助客户实现生产线的半自动化和全自动化，提高生产效率和产品良品率。公司在半导体领域以持续的研发投入为主，并结合自身技术优势，针对半导体中后道制程相关环节拓展解决方案；射频芯片领域高精度固晶设备完成样品研发及验证，并进入封装市场突破阶段，向上游更尖端、更精密的领域进军，突破进口高端设备中的关键技术，满足市场高端产品增产需求，持续创造产品商业价值。

展望未来，公司将继续聚焦半导体等高端应用场景装备的研发生产，把握中国智能制造装备产业作为国家级战略新兴产业发展的历史机遇。公司致力于填补国内高端装备制造领域的空白配资注意事项，提升高科技产业的国产化水平。随着全球半导体市场的持续增长，特别是在AI算力爆发、人工智能、高性能计算等新兴需求的驱动下，公司有望通过技术创新和市场拓展，进一步巩固其在半导体设备领域的市场地位。

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